首次发布丨《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》入选2024WICV大会成果

10月19日，在2024年世界智能网联汽车大会（WICV）闭幕式上，由国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）联合清华大学、北京大学、中山大学、哈尔滨工业大学、中国科学院计算机技术研究所、北京新能源汽车股份有限公司、紫光同芯微电子有限公司等国内顶级大学、科研机构、芯片企业和整车厂共同完成的《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》（简称“《报告》”）入选大会七大行业研究成果并首次公开发布。国创中心首席芯片专家、清华大学计算机科学与技术系教授、研究报告发起人李兆麟向政府领导、参会代表发布了研究成果。

《报告》研究指出，新能源汽车的信息化、智能化和网联化发展对自动驾驶芯片、智能座舱芯片等高端芯片的功能与性能要求越来越高，对芯片产品的迭代周期要求越来越短，对芯片生产制造成本的要求也越来越严格苛刻。基于当前的技术发展和国际形势，依赖先进工艺和单芯片全功能集成的传统高端芯片研发方式无法满足新能源汽车发展需求，芯粒技术有望成为汽车用高端芯片突破工艺限制和性能快速升级的新途径。

《报告》首次系统地提出了芯粒、芯粒系统芯片、车规级芯粒系统芯片的明确定义，揭示了其在推动汽车智能化、电动化进程中的关键作用，并首次提出和划分了计算芯粒芯片、控制芯粒芯片、传感芯粒芯片、通信芯粒芯片、存储芯粒芯片、安全芯粒芯片、新能源芯粒芯片等七个车规级芯粒类别，扩展了汽车芯片的边界，系统地探讨了车规级芯粒系统芯片为满足汽车应用需求而必须具备的环境及可靠性、电磁兼容性、功能安全与信息安全、低功耗设计以及系统集成等特性要求。《报告》还对车规级芯粒系统芯片的制造工艺、设计与实现、测试与验证等关键环节进行了详细的阐释。

《报告》针对车规级芯粒系统芯片领域的标准化需求，提出了标准体系建设的必要性和紧迫性，号召各方参与推动车规级芯粒系统芯片相关标准的制定及应用推广。

《报告》的发布，必将激发更多有价值的讨论与合作，共同推动车规级芯粒系统芯片等新能源汽车关键核心技术创新，共同提升产业发展能级，共同建设良好产业生态。

2024世界智能网联汽车大会期间，清华大学、紫光同芯微电子有限公司、中国科学院计算技术研究所、国科天迅科技股份有限公司、国创中心、北京新能源汽车股份有限公司联合展示了首款自主研制的面向智能新能源汽车整车控制的车规级芯粒系统芯片原型样片，核心芯粒通过了车规级可靠性与功能安全认证，采用混合互连技术集成计算、控制及通信等车规级芯粒，具备通用计算、智能计算和高速通信等能力，满足智能新能源汽车的智能化控制应用需求，车规级芯粒系统芯片的研制周期缩短到6个月以内。该车规级芯粒系统芯片成功应用在新能源汽车实车上并进行道路测试，验证了车规级芯粒系统芯片技术可以成为巩固壮大我国新能源汽车领先优势的关键技术。