计算芯片专题研讨会丨中国汽车芯片联盟组织开展车用计算类芯片归一统型工作

随着汽车智能座舱、L3及以上智驾技术发展需要，车用计算类芯片逐渐向高集成度、大算力、更优能耗比以及更高的功能安全等级方向发展，为满足未来汽车智能化发展的大算力、低功耗需求，并鉴于计算芯片总体需求数量不多，需要少规格化，以利于国产汽车计算芯片规模化发展，中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“汽车芯片联盟”）于2024年初开始计算芯片归一化方案（以下简称“归一化方案”）研究编制工作，与10余家企业进行沟通交流形成归一化方案讨论稿。2024年8月15日，汽车芯片联盟联合车规集成电路全产业链技术创新战略联盟（以下简称“车规集成电路联盟”）、上海安智芯车规集成电路有限公司（以下简称“安智芯”）在上海召开了“计算芯片归一化方案及标准化工作”专题研讨会，邀请来自整车厂、零部件以及芯片等20余家企业的代表共同对方案内容及后续的标准化工作进行深入探讨。汽车芯片联盟联席理事长董扬、副秘书长邹广才、许艳华，安智芯部分领导出席了会议。

归一化方案以下游用户（主机厂、Tier 1）的需求为基础，考虑未来3-5年技术发展需要，提出“5+3”统型方案。所谓“5+3”是指提出5类单域芯片参数，满足中高低档单驾舱域、单智驾域、中央域控需要，3类多域融合芯片参数，包括舱泊一体（L2及以下智能驾驶与座舱）、舱驾一体（L3及以上智能驾驶与座舱）、中央计算单元（舱驾一体+中央域控）等，为车企不同应用场景的选型、芯片企业产品布局提供参考。

与会企业代表一致认为进行计算芯片归一化十分必要，并对完善归一化方案提出具体意见建议。

董扬理事长在会议总结时强调，归一化方案的编制以及后续标准化工作，不是为了限制行业发展、也不是为了加强一致性，而是为了解决当前发展中遇到的实际问题。在后续进行标准制定时，一方面会把指标范围放宽，增加应用的弹性与舒适度，另一方面也会增加更高一级指标，作为推荐方向，引导行业发展。

后续汽车芯片联盟将根据会议讨论的具体意见建议，对归一化方案进行完善，并组织开展团体标准的研究制定工作，同时启动基于汽车芯片联盟2023年发布的《乘用车MCU归一化方案》的团体标准编制工作。