精彩纷呈丨芯片联盟多举措推动国产芯片融入汽车创新生态

10月17日，2024世界智能网联汽车大会在北京经济技术开发区开幕。大会同期举办中国国际新能源和智能网联汽车展览会，成为中国汽车芯片产业生态成果展示的舞台，在展示中国汽车芯片蓬勃发展的智慧成果之时，中国汽车芯片联盟更锚定自己的使命：高效链接汽车芯片产业链上下游生态，举办了多场精彩活动，助推国产汽车芯片快速融入汽车创新生态。

走进主机厂，领略智能汽车高端制造最前沿

大会同期，中国汽车芯片联盟组织优秀汽车芯片企业代表走进小米汽车，“零”距离感受小米汽车制造“最前沿”。在小米汽车展厅，工作人员详细介绍了小米汽车工厂的基本情况和小米汽车最新科技配置，交流了国产芯片上车的经验心得。

据悉，在这座占地面积相当于1个故宫的高度自动化、智能化的工厂里，六大工艺为新能源车专属打造，有超过700个机器人直接服务于生产线，实现大压铸、冲压、车身连接、车身装配、涂装、总装等关键工艺的100%自动化，并由AI赋能高精度质检。在产能爬满后，小米汽车工厂每小时可生产40辆小米SU7，每76秒就可以有一台新车下线。

“小米SU7系列综合续航里程最高可达多少公里？”“自研芯片进展如何？”“9100t超级大压铸科技成果如何鉴定？”……活动现场，芯片联盟的专业观众们热情提问，工作人员积极互动，缓缓解开小米汽车“智造”奥秘。

供需对接会，从“有芯可选”走向“好芯上好车”

为了进一步提高国内半导体企业了解汽车产业的需求，提升对汽车半导体的开发和推广经验，推动已量产应用国产汽车芯片得到广泛应用，加速优质汽车芯片供应商成长，大会同期，中国汽车芯片联盟协办了“新能源和智能网联汽车产业链深度对接活动”。

中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅发表“汽车芯片行业发展趋势及国内产业发展机遇”主题演讲，他指出，中国新能源智能汽车目前已经走入到了高质量发展的阶段，电动化和智能化成为行业持续关注的主题，未来十年也将是全世界汽车产业关注的方向。汽车芯片使用场景明确，必须量产上车并在车上实现规模化应用，才能真正形成价值创造。过去几年，中国汽车芯片联盟一直在尝试推动行业生态的建设，不管是从保险，供需对接，标准体系，到测试认证，为推动智能汽车与智能驾驶的中国方案做出贡献。

中国汽车芯片联盟邀请得一微、稳先微、中科赛飞、紫光国芯、瑞发科、矽力杰、国科天迅、物芯科技、神经元、芯驰、芯钛等芯片企业参加与一汽红旗、吉利汽车、江汽集团、北汽新能源、宇通客车、北汽福田、庆铃汽车、长城汽车、一汽丰田等整车企业的面对面供需对接活动，汇聚了智能汽车和芯片领域的行业专家，展示前沿技术和创新解决方案，以推动智能汽车技术的发展，为新能源和智能网联汽车产业链企业全面赋能、加快实现合作共赢。

创新成果发布，加速推进汽车芯片融入汽车创新生态

在汽车芯片生态融合提速，推动着新操作系统格局进入巨大变革的时间窗口期的背景下，为反映汽车芯片领域最新市场需求和技术趋势，大会同期由《中国科技信息》发布“2024汽车芯片创新成果典型案例”，旨在推动汽车芯片生态链企业加快创新步伐，推进汽车芯片融入汽车创新生态，意在展现我国在这一领域的新进展，彰显我们在全球科技创新版图上的新定位。

众所周知，汽车芯片作为智能网联汽车的核心部件，其研发与应用已成为国际竞争的新焦点。汽车芯片联盟一直致力于推动汽车芯片的创新和发展，希冀有更多的汽车芯片生态链企业不断涌现出创新成果，展现我国在这一领域的新进展，彰显我们在全球科技创新版图上的新定位。

在发布会现场，得一微、国科天迅、黑芝麻智能、华润微电子、仁芯科技、瑞发科、湖南三安、神经元、思瑞浦、芯驰、芯擎、智芯、紫光国芯（排名不分先后）等芯片企业，凭借着各自的汽车芯片产品和解决方案，在智能网联汽车上的优异表现，获得这一殊荣。

从主机厂观摩、供需对接会到汽车芯片创新成果典型案例发布，在本届大会上的精彩活动让联盟成员及与会观众额首称赞，同时也显示了汽车芯片联盟早日建成“中国汽车芯片产业创新生态”的决心。

未来，汽车芯片联盟会以专业的载体支撑、完备的要素保障、优质的平台化服务，建立更为顺畅的产业链上下游信息沟通渠道，打通国产汽车芯片上车应用的技术通道和产业通道，携手汽车芯片产业链企业，积极拥抱新的发展周期，快速融入汽车创新生态，共谋汽车芯片产业的高质量发展。