中国汽车芯片联盟车规工艺专委会正式成立

9月4日，2025汽车芯片产业创新生态会议在无锡市成功举办，宣布“中国汽车芯片联盟车规工艺专委会”正式成立。同期举办举行了车规工艺专委会闭门研讨会，来自整车企业、零部件企业、芯片企业、晶圆制造企业、EDA/IP企业、高校院所等数十位专家出席会议共同探讨我国汽车芯片工艺发展新路径。

为了应对我国汽车芯片产业车规级制造能力薄弱的问题，中国汽车芯片联盟联合浙江省集成电路创新平台，汽车芯片制造、封测、设计、EDA/IP、汽车和汽车电子、标准和行业组织等产业合作伙伴，共同建设“车规工艺专委会”。

专委会以建设中国汽车芯片制造创新生态、提升我国车规工艺技术水平和创新能力为目标，由中国工程院院士吴汉明担任车规工艺专委会主席，中国汽车芯片联盟秘书长原诚寅担任车规工艺专委会秘书长，下设秘书处负责日常工作，并成立咨询委员会进行工作指导。

在闭门会上，中国汽车芯片联盟产业研究部部长白安琪介绍了专委会筹备会情况、工作目标及方向、以及五个重点工作方向的阶段性进展。广汽研究院、创芯集成、博泰车联网、华大九天分别围绕工艺现状梳理、公共服务平台、供需对接及标准化、生态协同进行主题汇报。

会议总结阶段，东风汽车集团有限公司研发总院副院长张衡指出，主机厂是芯片应用的主要场景单位，是拉动需求的重要载体，设计国产化和制造国产化都是需要考虑的关键因素，希望发挥好工艺专委会的价值，主动定义基于中国标准的汽车芯片。上海安智芯车规集成电路有限公司总经理贡俊指出，在实际工作开展中可能会遇到小散乱等行业难题，需要工艺专委会牵头筛选行业共性需求作为切入点。

中国汽车芯片联盟联席理事长董扬表示，中国的汽车市场足够大，中国的创新实力足够强，中国的创新速度足够快，想要解决车规工艺问题要首先做好深化合作。开展常态化的车规工艺主题交流，对新产品和新工艺进行推广，在应用中砥砺前行和打磨需求，更好服务集成电路和新能源智能网联汽车两大产业的发展。

在下午的汽车芯片产业创新生态会议上，中国汽车芯片联盟秘书长原诚寅，广汽研究院芯片应用技术总监辛聪，东风汽车集团研发总院智能化技术总师张凡武，浙江创芯集成电路有限公司资深总监吴永玉，无锡臻芯车规集成电路有限公司总经理李德红，芯联集成战略市场发展部部长王丽歌共同见证并参与了发布仪式

中国汽车芯片联盟车规工艺专委会秘书长原诚寅表示，车规工艺专委会是为提升我国汽车芯片制造体系和工艺能力而生，一是要打造产业协同创新生态，从上游到下游更高效推动产品的自主化生产制造工艺。二是建设公共中试服务平台，帮助芯片设计企业实现快速流片，帮助制造企业做工艺验证，并推动标准体系建设。同时，也邀请更多上下游企业参与到专委会工作之中。